1
Привет, нужна помощь?

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

Спецификации:
Автор: Juan Cepeda-Rizo,Jeremiah Gayle,Joshua Ravich
Количество страниц: 306
Год публикации: 2024
ID товара: 125098067
Только в приложении 220.lv PLUS участникам! Получи до 4x больше деньгами 220.lv!*
  • Полная цена
  • Рассрочка 0,99% (60 мес.)
    От 287 x 60 мес.

Цена 220.lv PLUS

10817

Обычная цена

15453

Цена 220.lv PLUS

10817
От 287 / мес.
Продавец:

Заберите БЕСПЛАТНО в Pиге, в магазине (Ул. Краста 52)

7 августа

000

Забери в пакомате Omniva

7 августа

249

Доставим на дом

7 августа

399

Внимание! Сроки доставки являются предварительными, так как cроки обновляются в зависимости от фактического времени размещения заказа и оплаты. Окончательный срок доставки указывается продавцом после подтверждения заказа.

Забери в пакомате Omniva

7 августа

249

Доставим на дом

7 августа

499

Внимание! Сроки доставки являются предварительными, так как cроки обновляются в зависимости от фактического времени размещения заказа и оплаты. Окончательный срок доставки указывается продавцом после подтверждения заказа.

Продавец:
  • 89% покупателей рекомендовали бы этого продавца.
Скачай приложение и получи подарок
Информация

Описание товара: Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

Have You Ever Wondered How Nasa Designs, Builds, And Tests Spacecrafts And Hardware For Space? How Is It That Wildly Successful Programs Such As The Mars Exploration Rovers Could Produce A Rover That Lasted Over Ten Times The Expected Prime Mission Duration? Or Build A Spacecraft Designed To Visit Two Orbiting Destinations And Last Over 10 Years When The Fuel Ran Out? This Book Was Written By Nasa/jpl Engineers With Experience Across Multiple Projects, Including The Mars Rovers, Mars Helicopter, And Dawn Ion Propulsion Spacecraft In Addition To Many More Missions And Technology Demonstration Programs. It Provides Useful And Practical Approaches To Solving The Most Complex Thermal-structural Problems Ever Attempted For Design Spacecraft To Survive The Severe Cold Of Deep Space, As Well As The Unforgiving Temperature Swings On The Surface Of Mars. This Is Done Without Losing Sight Of The Fundamental And Classical Theories Of Thermodynamics And Structural Mechanics That Paved The Way To More Pragmatic And Applied Methods Such Finite Element Analysis And Monte Carlo Ray Tracing, For Example. Features: Includes Case Studies From Nasa's Jet Propulsion Laboratory, Which Prides Itself In Robotic Exploration Of The Solar System, As Well As Flyting The First Cubesat To Mars. Enables Spacecraft Designer Engineers To Create A Design That Is Structurally And Thermally Sound, And Reliable, In The Quickest Time Afforded. Examines Innovative Low-cost Thermal And Power Systems. Explains How To Design To Survive Rocket Launch, The Surfaces Of Mars And Venus. Suitable For Practicing Professionals As Well As Upper-level Students In The Areas Of Aerospace, Mechanical, Thermal, Electrical, And Systems Engineering, Thermal And Structural Electronic Packaging Analysis For Space And Extreme Environments Provides Cutting-edge Information On How To Design, And Analyze, And Test In The Fast-paced And Low-cost Small Satellite Environment And Learn Techniques To Reduce The Design And Test Cycles Without Compromising Reliability. It Serves Both As A Reference And A Training Manual For Designing Satellites To Withstand The Structural And Thermal Challenges Of Extreme Environments In Outer Space--

Общая информация o: Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

ID товара: 125098067
Категория: Книги по садоводству
Количество упаковок товара: 1 шт.
Размеры и вес упаковки (1): 0,234 x 0,156 x 0,017 м, 0,47 кг
Издательство: CRC Press
Язык публикации: Angļu
Тип обложки: Мягкий
Формат: Традиционная книга
Автор: Juan Cepeda-Rizo,Jeremiah Gayle,Joshua Ravich
Количество страниц: 306
Год публикации: 2024

Изображения продуктов приведены исключительно в иллюстративных целях и являются примерными. Ссылки на видео в описании товара предназначены только для информационных целей, поэтому информация, которую они содержат, может отличаться от самого товара. Цвета, надписи, параметры, размеры, функции и/или любые другие характеристики оригинальных продуктов из-за их визуальных характеристик могут отличаться от реальных, поэтому, пожалуйста, ознакомьтесь со спецификациями продукта, приведенными в описании продукта.

Другие также интересовались
Партнерские предложения
Реклама

Рейтинги и отзывы (0)

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Будьте первым, кто оставит отзыв!
Этот товар могут оценить только его покупатели, зарегистрированные на 220.lv.
Оценить товар

Вопросы и ответы (0)

Спросите об этом товаре у других покупателей!
Задать вопрос
Ваш вопрос успешно отправлен. На этот вопрос будет дан ответ в течение 3 рабочих дней
Вопрос должен состоять не менее чем из 10 символов

Рекомендуем вместе с: Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments


Лучшие товары от Patogupirkti