1
Sveiki, kā varam palīdzēt?

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

Specifikācijas:
Autors: Juan Cepeda-Rizo,Jeremiah Gayle,Joshua Ravich
Lapaspušu skaits: 306
Izdošanas gads: 2024
Preces ID: 125098067
Tikai lietotnē 220.lv PLUS biedriem! Saņem līdz 4x vairāk 220.lv naudā!*
  • Pilna cena
  • Nomaksa 0,99% (60 mēn.)
    No 287 x 60 mēn.

220.lv PLUS cena

10817

Parastā cena

15453

220.lv PLUS cena

10817
No 287 / mēn.
Pārdevējs:

Rīgā, veikalā (Krasta iela 52)

7. augustā

000

Saņemiet Omniva pakomātā

7. augustā

249

Piegādāsim uz mājām

7. augustā

399

Uzmanību! Piegādes nosacījumi ir provizoriski, jo noteikumi tiek atjaunināti atkarībā no faktiskā pasūtījuma veikšanas laika un apmaksas. Galīgais piegādes termiņš tiek norādīts, kad 220.lv apstiprina pasūtījumu.

Saņemiet Omniva pakomātā

7. augustā

249

Piegādāsim uz mājām

7. augustā

499

Uzmanību! Piegādes nosacījumi ir provizoriski, jo noteikumi tiek atjaunināti atkarībā no faktiskā pasūtījuma veikšanas laika un apmaksas. Galīgais piegādes termiņš tiek norādīts, kad 220.lv apstiprina pasūtījumu.

Pārdevējs:
  • 89% pircēju ieteiktu šo pārdevēju.
Simtiem preču
Informācija

Preces apraksts: Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

Have You Ever Wondered How Nasa Designs, Builds, And Tests Spacecrafts And Hardware For Space? How Is It That Wildly Successful Programs Such As The Mars Exploration Rovers Could Produce A Rover That Lasted Over Ten Times The Expected Prime Mission Duration? Or Build A Spacecraft Designed To Visit Two Orbiting Destinations And Last Over 10 Years When The Fuel Ran Out? This Book Was Written By Nasa/jpl Engineers With Experience Across Multiple Projects, Including The Mars Rovers, Mars Helicopter, And Dawn Ion Propulsion Spacecraft In Addition To Many More Missions And Technology Demonstration Programs. It Provides Useful And Practical Approaches To Solving The Most Complex Thermal-structural Problems Ever Attempted For Design Spacecraft To Survive The Severe Cold Of Deep Space, As Well As The Unforgiving Temperature Swings On The Surface Of Mars. This Is Done Without Losing Sight Of The Fundamental And Classical Theories Of Thermodynamics And Structural Mechanics That Paved The Way To More Pragmatic And Applied Methods Such Finite Element Analysis And Monte Carlo Ray Tracing, For Example. Features: Includes Case Studies From Nasa's Jet Propulsion Laboratory, Which Prides Itself In Robotic Exploration Of The Solar System, As Well As Flyting The First Cubesat To Mars. Enables Spacecraft Designer Engineers To Create A Design That Is Structurally And Thermally Sound, And Reliable, In The Quickest Time Afforded. Examines Innovative Low-cost Thermal And Power Systems. Explains How To Design To Survive Rocket Launch, The Surfaces Of Mars And Venus. Suitable For Practicing Professionals As Well As Upper-level Students In The Areas Of Aerospace, Mechanical, Thermal, Electrical, And Systems Engineering, Thermal And Structural Electronic Packaging Analysis For Space And Extreme Environments Provides Cutting-edge Information On How To Design, And Analyze, And Test In The Fast-paced And Low-cost Small Satellite Environment And Learn Techniques To Reduce The Design And Test Cycles Without Compromising Reliability. It Serves Both As A Reference And A Training Manual For Designing Satellites To Withstand The Structural And Thermal Challenges Of Extreme Environments In Outer Space--

Kopīgā informācija par: Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

Preces ID: 125098067
Kategorija: Grāmatas par dārzkopību
Preču iepakojumu skaits: 1 gab.
Iepakojuma izmēri un svars (1): 0,234 x 0,156 x 0,017 m, 0,47 kg
Izdevniecība: CRC Press
Izdošanas valoda: Angļu
Grāmatas vāku tips: Mīkstie
Formāts: Tradicionālā grāmata
Autors: Juan Cepeda-Rizo,Jeremiah Gayle,Joshua Ravich
Lapaspušu skaits: 306
Izdošanas gads: 2024

Produktu attēliem ir ilustratīva nozīme un tie ir kā piemēri. Produkta aprakstā esošie video ir paredzēti tikai informatīviem nolūkiem, tāpēc tajos iekļautā informācija var atšķirties no paša produkta. Krāsas, piezīmes, parametri, izmēri, izmēri, funkcijas, un/vai jebkuras citas oriģinālo izstrādājumu īpašības var atšķirties no to faktiskā izskata, tāpēc, lūdzu, skatiet produkta specifikācijās norādīto produkta aprakstu.

Arī citi interesējās
Partneru piedāvājumi
Reklāma

Vērtējumi un atsauksmes (0)

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Esiet pirmais, kurš atstāj atsauksmi!
Šo preci var novērtēt tikai tie pircēji, kas to ir iegādājušies un reģistrējušies 220.lv.
Novērtēt preci

Jautājumi un atbildes (0)

Jautājiet citiem pircējiem par šo produktu!
Uzdot jautājumu
Jūsu jautājums ir veiksmīgi nosūtīts. Atbilde uz šo jautājumu tiks sniegta 3 darba dienu laikā
Jautājumam jāsatur vismaz 10 rakstzīmes

Rekomendējam kopā ar: Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments


Labākais no Patogupirkti