1
Привет, нужна помощь?

Процессор Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Спецификации:
ID товара: 124715502
Только в приложении 220.lv PLUS участникам! Получи до 4x больше деньгами 220.lv!*
  • Полная цена
  • Рассрочка 0,99% (24 мес.)
    От 837 x 24 мес.
    или
    От 431 x 60 мес.

Цена 220.lv PLUS

16247

Обычная цена

21662

Цена 220.lv PLUS

16247
Если сумма кредита составляет 16247 , первоначальный взнос 000 , а срок погашения 24 месяца, сумма кредита составляет 16247 , плата за заключение договора составляет 0%, ежемесячная административная плата - 0.99%, процентная ставка - 0,00%, годовая процентная ставка - 23,41%, ежемесячный платеж - 837 , а общая стоимость кредита для потребителя составляет 20088 . Поставщик услуги: SIA "Inbank Latvia". Если сумма кредита составляет 16247 , первоначальный взнос 000 , а срок погашения 24 месяца, сумма кредита составляет 16247 , плата за заключение договора составляет 0%, ежемесячная административная плата - 0.99%, процентная ставка - 0,00%, годовая процентная ставка - 23,41%, ежемесячный платеж - 837 , а общая стоимость кредита для потребителя составляет 20088 . Поставщик услуги: SIA "Inbank Latvia".
Продавец:

Заберите БЕСПЛАТНО в Pиге, в магазине (Ул. Краста 52)

23 июля

000

Забери в пакомате Omniva

23 июля

249

Доставим на дом

23 июля

399

Внимание! Сроки доставки являются предварительными, так как cроки обновляются в зависимости от фактического времени размещения заказа и оплаты. Окончательный срок доставки указывается продавцом после подтверждения заказа.

Забери в пакомате Omniva

23 июля

249

Доставим на дом

23 июля

499

Внимание! Сроки доставки являются предварительными, так как cроки обновляются в зависимости от фактического времени размещения заказа и оплаты. Окончательный срок доставки указывается продавцом после подтверждения заказа.

Продавец:
  • 89% покупателей рекомендовали бы этого продавца.
Мазценис Низкие цены на большие покупки!
Информация

Описание товара: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

Маркировка СЕ является заявлением производителя продукта о том, что продукт соответствует применимым к нему требованиям директив Европейской Комиссии.

Плательщики НДС - физические и юридические лица - не смогут использовать подарочные карты при покупке данного товара.

Общая информация o: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

ID товара: 124715502
Категория: Процессоры (CPU)
Количество упаковок товара: 1 шт.
Размеры и вес упаковки (1): 0,235 x 0,155 x 0,028 м, 0,92 кг

Изображения продуктов приведены исключительно в иллюстративных целях и являются примерными. Ссылки на видео в описании товара предназначены только для информационных целей, поэтому информация, которую они содержат, может отличаться от самого товара. Цвета, надписи, параметры, размеры, функции и/или любые другие характеристики оригинальных продуктов из-за их визуальных характеристик могут отличаться от реальных, поэтому, пожалуйста, ознакомьтесь со спецификациями продукта, приведенными в описании продукта.

Другие также интересовались
Партнерские предложения
Реклама

Рейтинги и отзывы (0)

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Будьте первым, кто оставит отзыв!
Этот товар могут оценить только его покупатели, зарегистрированные на 220.lv.
Оценить товар

Вопросы и ответы (0)

Спросите об этом товаре у других покупателей!
Задать вопрос
Ваш вопрос успешно отправлен. На этот вопрос будет дан ответ в течение 3 рабочих дней
Вопрос должен состоять не менее чем из 10 символов

Рекомендуем вместе с: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging


Лучшие товары от Patogupirkti