1
Sveiki, kā varam palīdzēt?

Procesors Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging, Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Specifikācijas:
Preces ID: 124715502
Tikai lietotnē 220.lv PLUS biedriem! Saņem līdz 4x vairāk 220.lv naudā!*
  • Pilna cena
  • Nomaksa 0,99% (24 mēn.)
    No 837 x 24 mēn.
    vai
    No 431 x 60 mēn.

220.lv PLUS cena

16247

Parastā cena

21662

220.lv PLUS cena

16247
Ja pirkuma summa ir 16247 ar pirmo iemaksu 000 un atmaksas termiņu 24 mēneši, aizdevuma summa ir 16247 , maksa par līguma noslēgšanu ir 0%, ikmēneša administrēšanas maksa ir 0.99% procentu likme ir 0,00%, gada procentu likme (GPL) ir 23,41%, ikmēneša maksājums ir 837 , savukārt aizdevuma kopējās izmaksas patērētājam ir 20088 . Pakalpojumu sniedzējs: SIA "Inbank Latvia". Ja pirkuma summa ir 16247 ar pirmo iemaksu 000 un atmaksas termiņu 24 mēneši, aizdevuma summa ir 16247 , maksa par līguma noslēgšanu ir 0%, ikmēneša administrēšanas maksa ir 0.99% procentu likme ir 0,00%, gada procentu likme (GPL) ir 23,41%, ikmēneša maksājums ir 837 , savukārt aizdevuma kopējās izmaksas patērētājam ir 20088 . Pakalpojumu sniedzējs: SIA "Inbank Latvia".
Pārdevējs:

Rīgā, veikalā (Krasta iela 52)

17. jūlijā

000

Saņemiet Omniva pakomātā

17. jūlijā

249

Piegādāsim uz mājām

17. jūlijā

399

Uzmanību! Piegādes nosacījumi ir provizoriski, jo noteikumi tiek atjaunināti atkarībā no faktiskā pasūtījuma veikšanas laika un apmaksas. Galīgais piegādes termiņš tiek norādīts, kad 220.lv apstiprina pasūtījumu.

Saņemiet Omniva pakomātā

17. jūlijā

249

Piegādāsim uz mājām

17. jūlijā

499

Uzmanību! Piegādes nosacījumi ir provizoriski, jo noteikumi tiek atjaunināti atkarībā no faktiskā pasūtījuma veikšanas laika un apmaksas. Galīgais piegādes termiņš tiek norādīts, kad 220.lv apstiprina pasūtījumu.

Pārdevējs:
  • 89% pircēju ieteiktu šo pārdevēju.
Lejupielādē lietotni un saņem 10 € 220.lv naudā*
Informācija

Preces apraksts: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

CE marķējums ir izstrādājuma ražotāja paziņojums, ka produkts atbilst tam piemērojamām Eiropas Komisijas direktīvu prasībām.

PVN maksātāji - fiziskas un juridiskas personas, iegādājoties šo produktu, nevarēs izmantot dāvanu kartes.

Kopīgā informācija par: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Preces ID: 124715502
Kategorija: Procesori (CPU)
Preču iepakojumu skaits: 1 gab.
Iepakojuma izmēri un svars (1): 0,235 x 0,155 x 0,028 m, 0,92 kg

Produktu attēliem ir ilustratīva nozīme un tie ir kā piemēri. Produkta aprakstā esošie video ir paredzēti tikai informatīviem nolūkiem, tāpēc tajos iekļautā informācija var atšķirties no paša produkta. Krāsas, piezīmes, parametri, izmēri, izmēri, funkcijas, un/vai jebkuras citas oriģinālo izstrādājumu īpašības var atšķirties no to faktiskā izskata, tāpēc, lūdzu, skatiet produkta specifikācijās norādīto produkta aprakstu.

Arī citi interesējās
Partneru piedāvājumi
Reklāma

Vērtējumi un atsauksmes (0)

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Esiet pirmais, kurš atstāj atsauksmi!
Šo preci var novērtēt tikai tie pircēji, kas to ir iegādājušies un reģistrējušies 220.lv.
Novērtēt preci

Jautājumi un atbildes (0)

Jautājiet citiem pircējiem par šo produktu!
Uzdot jautājumu
Jūsu jautājums ir veiksmīgi nosūtīts. Atbilde uz šo jautājumu tiks sniegta 3 darba dienu laikā
Jautājumam jāsatur vismaz 10 rakstzīmes

Rekomendējam kopā ar: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging


Labākais no Patogupirkti