Sveiki, kā varam palīdzēt?

Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance, Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance

Specifikācijas:
Autors: Navid Asadizanjani,Hamed Dalir,Himanandhan Reddy Kottur¿
Lapaspušu skaits: 204
Izdošanas gads: 2025
Preces ID: 124739712
Tikai lietotnē 220.lv PLUS biedriem! Saņem līdz 4x vairāk 220.lv naudā!*
  • Pilna cena
  • Nomaksa 0,99% (60 mēn.)
    No 169 x 60 mēn.

220.lv PLUS cena

6362

Parastā cena

9088

220.lv PLUS cena

6362
No 169 / mēn.
Pārdevējs:

Rīgā, veikalā (Krasta iela 52)

7. septembrī

000

Saņemiet Omniva pakomātā

7. septembrī

249

Unisend pakomātā

7. septembrī

299

Piegādāsim uz mājām

7. septembrī

399

Uzmanību! Piegādes nosacījumi ir provizoriski, jo noteikumi tiek atjaunināti atkarībā no faktiskā pasūtījuma veikšanas laika un apmaksas. Galīgais piegādes termiņš tiek norādīts, kad 220.lv apstiprina pasūtījumu.

Saņemiet Omniva pakomātā

7. septembrī

249

Unisend pakomātā

7. septembrī

299

Piegādāsim uz mājām

7. septembrī

499

Uzmanību! Piegādes nosacījumi ir provizoriski, jo noteikumi tiek atjaunināti atkarībā no faktiskā pasūtījuma veikšanas laika un apmaksas. Galīgais piegādes termiņš tiek norādīts, kad 220.lv apstiprina pasūtījumu.

Pārdevējs:
  • 88% pircēju ieteiktu šo pārdevēju.
Lejupielādē lietotni un saņem 10 € 220.lv naudā*
Informācija

Preces apraksts: Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance

This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.

Kopīgā informācija par: Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance

Preces ID: 124739712
Kategorija: Grāmatas par dārzkopību
Preču iepakojumu skaits: 1 gab.
Iepakojuma izmēri un svars (1): 0,246 x 0,173 x 0,017 m, 0,53 kg
Izdevniecība: Springer International Publishing
Izdošanas valoda: Angļu
Grāmatas vāku tips: Cietie
Formāts: Tradicionālā grāmata
Autors: Navid Asadizanjani,Hamed Dalir,Himanandhan Reddy Kottur¿
Lapaspušu skaits: 204
Izdošanas gads: 2025

Produktu attēliem ir ilustratīva nozīme un tie ir kā piemēri. Produkta aprakstā esošie video ir paredzēti tikai informatīviem nolūkiem, tāpēc tajos iekļautā informācija var atšķirties no paša produkta. Krāsas, piezīmes, parametri, izmēri, izmēri, funkcijas, un/vai jebkuras citas oriģinālo izstrādājumu īpašības var atšķirties no to faktiskā izskata, tāpēc, lūdzu, skatiet produkta specifikācijās norādīto produkta aprakstu.

Arī citi interesējās
Partneru piedāvājumi
Reklāma

Vērtējumi un atsauksmes (0)

Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Esiet pirmais, kurš atstāj atsauksmi!
Šo preci var novērtēt tikai tie pircēji, kas to ir iegādājušies un reģistrējušies 220.lv.
Novērtēt preci

Jautājumi un atbildes (0)

Jautājiet citiem pircējiem par šo produktu!
Uzdot jautājumu
Jūsu jautājums ir veiksmīgi nosūtīts. Atbilde uz šo jautājumu tiks sniegta 3 darba dienu laikā
Jautājumam jāsatur vismaz 10 rakstzīmes

Rekomendējam kopā ar: Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance


Labākais no Patogupirkti