Termopasty TK83 Lodēšanas flux SMD

Šķidra, vidēji aktīvais flux 1.1.2 / 3 A pēc ISO 9454-1, spirta kolofonija šķīdums ar organisko aktivatoru piedevu, maks. lodēšanas temperatūra 280oC. Visu daļu saturs 24%.

Fizikāli ķīmiskās īpašības:

• - Izskats: tumši dzintara krāsas šķidrums
• - Smarža: spirta-sveķaina
• - Reg. ūdenī: kļūst duļķains, tikai nesējs labi šķīst, nešķīst aktivators
• - Citi šķīdinātāji: lielākā daļa organisko šķīdinātāju
• - Darbība pēc statiskās metodes tem. 250 ° C: -sur. Sn60Pb40 sakausējuma izkliede 250 mm2
• - Halogēna saturs: 0,06%
• - Vielas saturs nepastāvīgs: 24%
• - Blīvums 20 ° C temperatūrā: 0,86 g / cm3
• - Iepakojums:  100ml

Izmantojiet:

Plūsmu var uzklāt uz iespiedshēmu platēm ar putu metodi, plūsmas viļņu, iegremdējot un ar otu. Plūsmai un tās pārpalikumiem pēc lodēšanas nav korozīvas iedarbības, tāpēc tie nav jānoņem. Ja nepieciešams, atlikumus jānomazgā ar spirta PCB tīrīšanas līdzekli, etilspirtu vai izopropilspirtu.