Mātesplate Asus tuf gaming b650-e wifi mātesplate socket amd am5 (ryzen 7000, atx, pcie 5.0, ddr5 atmiņa, wifi 6e, usb 3.2 gen 2x2 type-c, aura sync)

Asus ir viens no pasaules vadošajiem mātesplates un spēļu zīmoliem un viens no trim labākajiem klēpjdatoru piegādātājiem. Asus ir paredzēts, lai radītu augstas kvalitātes produktus viedam nākotnes, projektēšanas un ražošanas produktiem, kas ir lieliski pielāgoti mūsdienu digitālo māju, biroja un mājas lietotāju vajadzībām. AMD Precision Boost Overdrive (PBO) skrūvē CPU strāvas un sprieguma budžets, lai palielinātu oportūnistisko aktivitāti. Agresīvi apvienojot PBO parametrus, AMD algoritms var izmantot stabilu mātesplates barošanas avotu, lai vēl vairāk palielinātu veiktspēju. 8 (60A) +2 (60A) Strāvas posmi tiek aprēķināti ar 60 ampēriem, savienojot augsto un zemo MOSFET un autovadītājus ar vienu šasiju, lai nodrošinātu efektivitāti, efektivitāti un stabilu veiktspēju visiem saderīgajiem AMD procesoriem. Salīdzinot ar tradicionālajiem enerģijas savienojumiem, ASUS Procool laika nišas ir izstrādātas, lai nodrošinātu stingras specifikācijas, lai nodrošinātu pilnīgu kontaktu ar barošanas kabeļiem. Zemāka pretestība palīdz novērst punktus un savienojuma problēmas. Integrētais Digi+sprieguma regulatora modulis (MIA) ir viens no labākajiem nozarē, optimizēts ar īpaši gludu un tīru CPU jaudu. TUF Gaming B650 mātesplate ir labi aprīkota ar aizrautīgiem komplektiem, jo ​​plašais AMD uzlabotais profils, lai pārvērtētu (Expo) atbalstu ikvienam, kurš vēlas šķērsot standarta DDR5 ātrumu. Papildu veterāni var vēl vairāk optimizēt veiktspēju, izmantojot detalizētus UEFI iestatījumus. TUF Gaming B650 mātesplatē ir arī PCIe 5.0 M.2 kontaktligzda, lai ātrākajiem datiem pārsūtītu līdz 128 Gbps, savukārt visi M.2 laika apskates objekti atbalsta NVME RAID konfigurācijas, lai izmantotu jaunākos pieejamos ātrumus. 1. Paaugstināts Moi karstums. Šīs apkures lielais virsmas laukums aptver MOI un ruļļus, lai uzlabotu siltuma izkliedi. 2. Elastīgs M.2 Siltuma dizains Pirmajam M.2 slotam ir raksturīga siltuma tabula, kuru var koplietot ar otro M.2 slotu, lai būtu M.2 SSD optimālā darba temperatūrā, lai pastāvīgi ar pastāvīgu veiktspēju un uzticamību. TUF Game Alliance ir sadarbība starp ASUS un uzticamiem datoru komponentu zīmoliem, lai nodrošinātu dažādas detaļas, piemēram, datoru lietu, barošanas avotu, CPU dzesētāju, atmiņas komplektus un daudz ko citu. Ar jaunām partnerībām un komponentiem, kas tiek regulāri pievienoti, TUF spēļu alianse stiprinās. Par šo vienumu: AMD AM5 ligzda: gatavs Amd Ryzen 7000 sērijai darbvirsmas procesoriem Uzlabots barošanas avots: 8+2 strāvas posmi, 8+4 prokola sloti, sakausējuma spole un izturīgi kondensatori stabilai jaudai Jaunās paaudzes savienojums: M.2 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 C Tips, priekšējais USB 3.2 Gen 1 tips C Tips, USB4 atbalsts Izveidots tiešsaistes spēlēm: WiFi 6e, Realtek 2,5 GB Ethernet un Tuf Wind Divkārša AI trokšņa noslaucīšana: samazina mikrofona fona troksni un skaņas izvadi, lai veiktu skaidru komunikāciju spēlēs vai video konferencēs