Tikai lietotnē! Izvēlētām interjera un virtuves precēm papildu -50% ar kodu* 50APP626
1
Sveiki, kā varam palīdzēt?

Procesors Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration, Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

0.0 (0) Jautājumi un atbildes (0)
Izvēle:
Parādīt vairāk
Specifikācijas:
Preces ID: 124738092
Vairāk informācijas
Tikai lietotnē 220.lv PLUS biedriem! Saņem līdz 4x vairāk 220.lv naudā!*
  • Pilna cena
  • Nomaksa 0,99% (24 mēn.)
    No 1160 € x 24 mēn.
    vai
    No 597 € x 60 mēn.

220.lv PLUS cena

22497 €

Parastā cena

29995 €

220.lv PLUS cena

22497 €
Nomaksas kalkulators
Ja pirkuma summa ir 22497 € ar pirmo iemaksu 000 € un atmaksas termiņu 24 mēneši, aizdevuma summa ir 22497 €, maksa par līguma noslēgšanu ir 0%, ikmēneša administrēšanas maksa ir 0.99% procentu likme ir 0,00%, gada procentu likme (GPL) ir 23,52%, ikmēneša maksājums ir 1160 €, savukārt aizdevuma kopējās izmaksas patērētājam ir 27840 €. Pakalpojumu sniedzējs: SIA "Inbank Latvia". Ja pirkuma summa ir 22497 € ar pirmo iemaksu 000 € un atmaksas termiņu 24 mēneši, aizdevuma summa ir 22497 €, maksa par līguma noslēgšanu ir 0%, ikmēneša administrēšanas maksa ir 0.99% procentu likme ir 0,00%, gada procentu likme (GPL) ir 23,52%, ikmēneša maksājums ir 1160 €, savukārt aizdevuma kopējās izmaksas patērētājam ir 27840 €. Pakalpojumu sniedzējs: SIA "Inbank Latvia".
Pārdevējs:
Jūsu pilsēta

Rīgā, veikalā (Krasta iela 52)

29. jūlijā
000 €

Saņemiet Omniva pakomātā

29. jūlijā
249 €

Piegādāsim uz mājām

29. jūlijā
399 €

Uzmanību! Piegādes nosacījumi ir provizoriski, jo noteikumi tiek atjaunināti atkarībā no faktiskā pasūtījuma veikšanas laika un apmaksas. Galīgais piegādes termiņš tiek norādīts, kad 220.lv apstiprina pasūtījumu.

Saņemiet Omniva pakomātā

29. jūlijā
249 €

Piegādāsim uz mājām

29. jūlijā
499 €

Uzmanību! Piegādes nosacījumi ir provizoriski, jo noteikumi tiek atjaunināti atkarībā no faktiskā pasūtījuma veikšanas laika un apmaksas. Galīgais piegādes termiņš tiek norādīts, kad 220.lv apstiprina pasūtījumu.

Par atteikuma tiesībām
24 mēnešu ražotāja garantija fiziskām personām
Pārdevējs:
  • 89% pircēju ieteiktu šo pārdevēju.
Lejupielādē lietotni un saņem 10 € 220.lv naudā*
Informācija

Bieži pērk kopā

Preces apraksts: Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, failure mechanism, reliability, modeling, and thermal management of chiplets and heterogeneous integration. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as hybrid bonding, advanced substrates, failure mechanisms, and modeling due to thermal stresses, moisture absorption, impact loading such as drop as well as electric current driven electromigration, and the fundamentals of thermal management. Each topic is treated with in-depth analysis to bridge foundational principles with real-world engineering challenges. This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration.

CE marķējums ir izstrādājuma ražotāja paziņojums, ka produkts atbilst tam piemērojamām Eiropas Komisijas direktīvu prasībām.

PVN maksātāji - fiziskas un juridiskas personas, iegādājoties šo produktu, nevarēs izmantot dāvanu kartes.

Kopīgā informācija par: Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Preces ID: 124738092
Kategorija: Procesori (CPU)
Preču iepakojumu skaits: 1 gab.
Iepakojuma izmēri un svars (1): 0,241 x 0,16 x 0,039 m, 1,28 kg

Produktu attēliem ir ilustratīva nozīme un tie ir kā piemēri. Produkta aprakstā esošie video ir paredzēti tikai informatīviem nolūkiem, tāpēc tajos iekļautā informācija var atšķirties no paša produkta. Krāsas, piezīmes, parametri, izmēri, izmēri, funkcijas, un/vai jebkuras citas oriģinālo izstrādājumu īpašības var atšķirties no to faktiskā izskata, tāpēc, lūdzu, skatiet produkta specifikācijās norādīto produkta aprakstu.

Arī citi interesējās
Partneru piedāvājumi
Reklāma

Vērtējumi un atsauksmes (0)

Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Esiet pirmais, kurš atstāj atsauksmi!
Šo preci var novērtēt tikai tie pircēji, kas to ir iegādājušies un reģistrējušies 220.lv.
Novērtēt preci

Jautājumi un atbildes (0)

Jautājiet citiem pircējiem par šo produktu!
Uzdot jautājumu
Jūsu jautājums ir veiksmīgi nosūtīts. Atbilde uz šo jautājumu tiks sniegta 3 darba dienu laikā
Jautājumam jāsatur vismaz 10 rakstzīmes
Uzdot jautājumu Atcelt

Rekomendējam kopā ar: Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Noderīgi padomi
10.08.2023.

Kā izvēlēties jūsu vajadzībām atbilstošu procesoru?

Datora procesors (CPU) ir viena no vissvarīgākajām datora sastāvdaļām, kas piedalās praktiski visos ...
Lasīt tālāk
04.09.2020.

Kas nosaka datora ātrumu un kā to paātrināt?

Aizķeršanās datora lietošanā vai pārāk lēni atveramas lapas katram lietotājam sagādā neērtības. Lai ...
Lasīt tālāk
04.01.2019.

Datoru pašas galvenās sastāvdaļās un to funkcijas

Nav jābūt pieredzējušam IT ekspertam, lai saprastu, ka dators sastāv no dažādām sastāvdaļām, kuras t...
Lasīt tālāk
Vairāk padomu

Labākais no Patogupirkti

Turpināt iepirkšanos

Procesori (CPU)

: Procesors - AMD - Ryzen 5 5500 (100-100000457BOX), AMD Ryzen 7 7800X3D (100-000000910), AMD RYZEN 7 5800X procesors - AM4 - 4,70 GHz - 8 kodoli, AMD Ryzen 5 5600GT, Intel Core Ultra 5 245K, 3.6 GHz, 24 MB, OEM (AT807680640F), AMD Ryzen 5 5600X CPU, Intel Celeron G1820 2.7GHz 2MB FCLGA1150 OEM, Intel CM8070104291318, Procesors - AMD - Ryzen 5 5600 (100-100000927BOX), Intel Core i5-12400F (CM8071504650609), Zalman CNPS4X, AMD RYZEN 9 5950X procesors - AM4 - 4,90 GHz - 16 kodoli, AMD Ryzen 3 5000 Series, 5300G, Intel CPU CORE Ultra 5 225F BX80768225F S RQD2, 10 kodoli, 4.9GHz, 192GB, LGA 1851, DDR5-SDRAM, 19 TOPs, Procesors - INTEL - Core i9 14900K